免洗助焊剂采用W/W进口天然松香,经特殊化学反应去除天然树脂中杂质与不良物,并配合多种高精密度焊锡材料添加反应合成,具有快干、焊点光亮且结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润湿性极佳稳定安全等特性。在标准比重内作业可达完全免清洗之效果并符合各电气性要求,尚须清洗时按一般清洗流程作业即可获至相当良好清洗之信赖度。
产品特点
●焊后板面干净,免清洗,高绝缘阻抗值。
● 焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。
● 残留物较少,铺展均匀,快干不吸水。
● 焊点饱满,上锡均匀,透锡性极佳。
● 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
● 润湿力好,能有效降低焊料的表面张力。
适用范围Scope
计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。
成份辩识资料:
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成 份
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最高含量%
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1
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天然樹脂
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0.50
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2
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硬脂酸樹脂
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2.25
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3
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合成樹脂
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1.31
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4
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活化劑
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0.63
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5
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油 酸
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1.52
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6
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起泡劑
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1.38
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7
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混合醇溶劑
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89.60
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8
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抗揮發劑
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2.81
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物理及化学性质:
物質狀態: 液狀
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形狀: --------
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顏色:無色透明
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氣味:醇類清香味
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pH值:5±0.5
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沸點/沸點範圍: 87℃
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分解溫度: ---
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閃火點: 16 ℃
測試方法: [ ] 開杯 [ √] 閉杯
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自燃溫度: 460℃
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爆炸界限:爆炸下限(LEL) : 2.0%
爆炸上限(UEL) : 8%
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蒸氣壓: 4.32 kPa @20℃
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固態含量: 2.8±0.5%
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比重(水=1):0.802±0.005(25℃)
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溶解度:微溶
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包装重量:20L/桶 |