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水溶性助焊剂采用W/W进口天然松香，经特殊化学反应去除天然树脂中杂质与不良物，并配合多种高精密度焊锡材料添加反应合成，具有快干、焊点光亮且结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润湿性极佳稳定安全等特性。在标准比重内作业可达完全免清洗之效果并符合各电气性要求，尚须清洗时按一般清洗流程作业即可获至相当良好清洗之信赖度。
产品特点
●焊后板面干净，免清洗，高绝缘阻抗值。
● 焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。
● 残留物极少，铺展均匀，快干不吸水。
● 焊点饱满，上锡均匀，透锡性极佳。
● 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
● 润湿力好，能有效降低焊料的表面张力。
适用范围Scope
计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。
成份辩识资料:
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成 份
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最高含量%
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1
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精製樹脂
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1.50
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2
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抗氧化劑
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2.50
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3
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高沸點潤焊劑
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1.00
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4
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活化劑
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0.83
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5
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油 酸
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1.54
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6
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起泡劑
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1.38
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7
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混合醇溶劑
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88.65
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8
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抗揮發劑
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2.60
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包装重量:20L/桶 |
