特点:适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮。对于尺寸小的锡球(如0.30mm),洄流焊时不容易发生锡球连焊,对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或加热板加热,否则容易出现连焊现象。适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,焊接效率高,可靠性高。
物理参数
项目 品质规格 测试方法
1 外观 淡黄色膏体、透明
2 气味 无刺激性气味
3 主要成份 松香系合成树脂
4 比重 1.05~1.08
5 闪点 95℃ 闪点分析仪
6 卤素含量 无 JIS-Z-3197
7 黏 度 12.5±0.5 Pa.s (20℃)
8 可焊性 润湿性好,接合强度大 湿润平衡法
物质组成
松香 合成树脂 溶剂 添加剂 活性剂 表面活性剂
触变剂
包装重量:500G/瓶
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