本产品适用于标准模板印刷和细间距模板印刷。无铅锡膏可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
合金成分： SAC0307（Sn99-0.3Ag-0.7Cu）
SAC0305 （Sn99-3.0Ag-0.5Cu）
粉末粒度： Type 3 （25-45m）
合金粉含量： 89.0%
残留： 大约为5%
|
测试项目
|
结果
|
参照标准/备注
|
|
化学特性
|
|
|
|
活性等级
|
ROL0
|
IPC J-STD-004
|
|
卤素含量
|
无
|
IPC J-STD-004
|
|
铜镜试验
|
PASS
|
IPC J-STD-004
|
|
铜板腐蚀试验
|
PASS
|
IPC J-STD-004
|
|
电性能
|
|
|
|
SIR （IPC, 7days @85°C/85%RH）
|
PASS, >1.5′108ohms
|
IPC J-STD-004
(Pass means 3 1.0′108ohms)
|
|
SIR (Bellcore, 96 hours @65°C/85%RH)
|
PASS, >6.6′1012ohms
|
Bellcore GR78-CORE
(Pass means 3 1.0′1011ohms)
|
|
Electromigration (Bellcore, @65°C/85%RH 10v 500hours)
|
PASS
initial = 3.086′1010ohms
final = 1.5 ′1010ohms
|
Bellcore GR78-CORE
(Pass means final>initial/10)
|
|
物理性能
|
|
|
|
颜色
|
清澈助焊剂残余
|
|
|
粘着力 vs. 湿度
(time = 8hours)
|
PASS, @25°C/75%RH,
变化<1g/mm2
|
IPC J-STD-005
|
|
|
PASS, @25°C/50%RH,
变化<10%
|
JIS Z 3284
|
|
粘度
|
170±30 Pa·S
|
@ 10 RPM
(Malcom Viscometer at25°C)
|
|
锡珠
|
Acceptable
|
IPC J-STD-005
|
|
印刷时粘度保持时间
|
> 8 hours
|
@ 50%RH,22°C
|
|
铺展率
|
PASS
|
JIS Z 3197
|
|
坍塌
|
PASS
|
IPC J-STD-005
|
与合金粉相关的技术数据
|
化学成分分析 (wt.%) for Sn99-0.3Ag-0.7Cu
|
|
合金元素
|
结果
|
要求
|
|
Sn
|
99．0
|
97.5-99.5
|
|
Ag
|
0.295
|
0.24-0.32
|
|
Cu
|
0.648
|
0.65-0.75
|
|
Al
|
0
|
<0.005
|
|
As
|
0.002
|
<0.03
|
|
Au
|
0
|
<0.05
|
|
Bi
|
0
|
<0.1
|
|
Cd
|
0
|
<0.002
|
|
Fe
|
0.004
|
<0.02
|
|
In
|
0.002
|
<0.1
|
|
Ni
|
0.004
|
<0.01
|
|
Pb
|
0.035
|
<0.05
|
|
Sb
|
0.009
|
<0.05
|
|
Zn
|
0.001
|
<0.003
|
包装重量:500G/瓶
|
