本产品适用于要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比极高，由于采用高纯度原材料精製而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问题，在电子装联工业中有著广泛应用范围。
用途：熔点最低，适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。
合金组成：Sn60/Pb40
合金熔点 (oC)：183－190
松香含量%：1.0－3.0
密度（25 oC）：8.65
熱容（J/kg · k）：176
合金比重 g/cm3：8.4
拉力强度：54
电阻：0.14
合金組成成分(WT%)
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種類
Sort
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化學成分 Chemical composition (wt.%)
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Sn
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Pb
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Sb
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Cu
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Bi
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Zn
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Fe
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Al
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Cd
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Sn60-Pb40
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59.5-61.0
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Bal.
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<0.10
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<0.05
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<0.10
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<0.002
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<0.02
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<0.002
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<0.03
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包装重量：20KG/箱
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