本产品适用于要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比极高，由于采用高纯度原材料精製而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问题，在电子装联工业中有著广泛应用范围。
用途：熔点最低，适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。
合金组成：Sn63/Pb37
合金熔点(oC)：183
松香含量%：1.0－3.0
合金比重 g/cm3：7.4
延伸率：45%
特性：流動性好，焊點飽滿光亮，錫渣少，無異味，無有毒氣體產生
保質期：正常貯存條件下2年,不然表面會氧化
电阻：0.14
合金組成成分(WT%)
|
Sn%
錫
|
Ag%
銀
|
Cu%
銅
|
Zn%
鋅
|
Fe%
鐵
|
Pb%
鉛
|
Sb%
銻
|
Al%
鋁
|
As%
砷
|
Cd%
鎘
|
Bi%
鉍
|
|
63%±2%
|
≤0.005
|
≤0.005
|
≤0.001
|
≤0.03
|
餘量
|
≤0.10
|
≤0.001
|
≤0.005
|
≤0.001
|
≤0.02
|
包装重量：20KG/箱
|
